進(jìn)入 2022 年后,電子行業(yè)下游需求呈現景氣度結構分化,消費電子尤其是手機、 PC 等細分領(lǐng)域受疫情、去庫存等因素影響,終端銷(xiāo)量出現疲軟態(tài)勢,而新能源 汽車(chē)、工業(yè)控制、數據中心、光伏等下游領(lǐng)域依然維持成長(cháng)趨勢,拉動(dòng)相關(guān)電子 產(chǎn)業(yè)鏈需求向上,同時(shí)國資背景晶圓廠(chǎng)加速擴產(chǎn)推動(dòng)設備材料國產(chǎn)化進(jìn)程,受此 影響,與國內晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制、光伏、數據中心等相關(guān)的 A 股電子公司 2022 年 Q1 業(yè)績(jì)呈現結構性高增速趨勢。
2.1、半導體行業(yè)景氣度結構分化,關(guān)注國產(chǎn)替代主線(xiàn)&中長(cháng)期景氣度向上細分領(lǐng)域
按照下游終端需求來(lái)看,半導體在計算及數據中心、手機、汽車(chē)、工業(yè)控制、消 費電子、通訊等領(lǐng)域占比分別為 35%、30%、10%、10%、9%、6%。進(jìn)入 2022 年后,全球半導體市場(chǎng)受下游需求變化影響,行業(yè)景氣度呈現結構性 向上趨勢,其中汽車(chē)電子、數據中心、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續向上。 汽車(chē)電動(dòng)化大勢所趨,滲透率提升疊加硅含量提升拉動(dòng)半導體芯片需求。 全球新能源汽車(chē)滲透率不斷提升,據 EV tank 預計,2025 年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)售 量將超過(guò) 2200 萬(wàn)臺,滲透率將超過(guò) 25%,2021-2025 年 CAGR 增長(cháng)超過(guò) 35%。
新能源汽車(chē)相對于傳統燃油車(chē)來(lái)講,對于功率半導體、MCU、模擬芯片的需求 量更大,據英飛凌測算,純電動(dòng)車(chē)的平均半導體 BOM 成本約在 834 億美元,相 較于燃油車(chē)增加一倍以上。且伴隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化同時(shí),智能化也在快速推進(jìn),英飛凌測算,L2、L2+、L4/5 級別的智能汽車(chē)增加的硅含量分別為 160-180 美元、280-350 美元、1150-1250 美 元。
其中國內市場(chǎng)受疫情影響更大,從 3 月份開(kāi)始至 5 月份,同比下滑較多,但隨著(zhù) 國內疫情得到有效控制后,國內手機銷(xiāo)量同比下滑速度逐漸收斂,展望未來(lái)隨著(zhù) 疫情進(jìn)一步好轉疊加國內新機發(fā)行,國內手機銷(xiāo)量有望逐漸好轉。疫情后周期時(shí)代,PC 銷(xiāo)量將逐漸穩定。 從 2020 年 Q1 疫情爆發(fā)開(kāi)始,居家辦公及在線(xiàn)教育較大幅度的拉動(dòng)了全球 PC 的 銷(xiāo)量,2021 年全球銷(xiāo)量接近 3.5 億部,在經(jīng)過(guò)了兩年的采購周期后,居家辦公及 在線(xiàn)教育等新增需求得到較好滿(mǎn)足,全球 PC 銷(xiāo)量預計逐漸企穩。
國內國資背景晶圓廠(chǎng)持續擴產(chǎn),資本開(kāi)支預計未來(lái)仍將保持 25-30% CAGR 增 長(cháng)。國內晶圓廠(chǎng)存儲廠(chǎng)龍頭中芯國際、長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲擴產(chǎn)規劃仍然積極, 未來(lái) 2-3 年擴產(chǎn)持續加速。 中芯國際自 2020 年被美國加入實(shí)體清單后,戰略方向逐漸向成熟制程擴產(chǎn)傾斜, 2021 年先后三次發(fā)布公告將分別在北京、深圳、上海加大投資進(jìn)行成熟制程擴 產(chǎn),目前北京、深圳、上?;鼐呀?jīng)啟動(dòng),未來(lái) 2-3 年擴產(chǎn)將進(jìn)一步提速,資 本開(kāi)支持續增長(cháng)。
2.3、晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能持續落地疊加國產(chǎn)替代份額持續提升,半導體材料板塊迎來(lái)黃金發(fā)展期
2.4、功率器件:電動(dòng)車(chē)、風(fēng)光儲拉動(dòng)需求快速增長(cháng),國產(chǎn)替代加速
其中,硅基 MOS 市場(chǎng)規模將從 2020 年的 75 億美元增長(cháng)至 2026 年的 94 億美元, 復合增速為 3.8%,IGBT 市場(chǎng)規模將從 54 億美元增長(cháng)至 2026 年的 84 億美元, 復合增速為 7.5%,SiC 模塊市場(chǎng)規模從 2020 年的 5 億美元以下增長(cháng)至 2026 年的 20 億美元以上,而硅基 MOS、IGBT 和 SiC 模塊主要增長(cháng)的下游驅動(dòng)均來(lái)自于 電動(dòng)車(chē)和工業(yè)(主要是光伏、風(fēng)電和儲能)領(lǐng)域。
競爭格局方面,全球功率器件競爭格局相對集中,以歐美,日系企業(yè)為主。英飛 凌是全球行業(yè)龍頭,根據 Omdia 數據,2020 年英飛凌市占率近 20%,安森美和 ST 緊隨其后,市占率微 8.3%,5.5%,前三均為歐美企業(yè)。前十中有五家日本企 業(yè)三菱、東芝、富士電機、瑞薩和羅姆,市場(chǎng)占比分別為 5.0%、4.6%、4.6%、 2.6%及 2.5%。
模擬芯片市場(chǎng)作為市場(chǎng)規模高達 600 億美元的大賽道,下游應用領(lǐng)域廣泛,覆蓋 消費類(lèi)電子、通信、工業(yè)、汽車(chē)、醫療等,用量大、波動(dòng)小,多年來(lái)市場(chǎng)規模呈 弱周期性穩定增長(cháng)態(tài)勢。而隨著(zhù)汽車(chē)、工控等領(lǐng)域需求持續帶動(dòng),預計未來(lái)仍將 保持穩定增長(cháng)。
具體來(lái)看: 消費電子
部分消費電子領(lǐng)域已成紅海市場(chǎng)。因消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低,產(chǎn)品通常 1 年左右迭代一次,同時(shí)行業(yè)空間大,品類(lèi)多,短期收入容易激增,因此目前該 賽道部分中低端模擬產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入價(jià)格戰狀態(tài),如小電流 LDO/負載開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品, 單品類(lèi)產(chǎn)品均有 5-6 家國產(chǎn)供應商競爭;高端產(chǎn)品如充電管理芯片等產(chǎn)品目前仍 是藍海態(tài)勢,國產(chǎn)競爭少,主要以替換歐美大廠(chǎng)為主,且該類(lèi)型產(chǎn)品單價(jià)高,也 是未來(lái)國產(chǎn)模擬 IC 公司發(fā)展方向。行業(yè)層面盡管部分消費電子賽道景氣度一般, 下游需求較為一般,但高端模擬芯片市場(chǎng)需求以及價(jià)格依舊穩定。
工業(yè)行業(yè)整體復蘇,國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,模擬芯片需求持續提升。工業(yè)可分為工 廠(chǎng)自動(dòng)控制(變頻器,伺服,傳感器,PLC 控制技術(shù)等)、工業(yè)機器人、樓宇自 動(dòng)化、電機驅動(dòng)、測試設備、電/氣/水表等細分領(lǐng)域。根據 IHS Markit 數據顯示, 2018 年工業(yè)領(lǐng)域的模擬芯片市場(chǎng)大約為 150 億美元,預計隨著(zhù)工業(yè) 4.0、智能建 筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣等的發(fā)展,2022 年模擬芯片規模有望超過(guò) 190 億美元,年復合 增長(cháng)率約為 8.20%,為模擬芯片市場(chǎng)增長(cháng)較快的領(lǐng)域。與消費電子不同,工業(yè)領(lǐng) 域對模擬芯片可靠性、性能要求相對較高,產(chǎn)品認證周期長(cháng)于消費電子,工業(yè)賽 道競爭壁壘高于消費類(lèi)賽道。目前工業(yè)賽道景氣度平穩,行業(yè)需求穩定且無(wú)波瀾, 模擬芯片整體需求依舊緊張。